Bề mặt hoàn thiện (Surface Finish) của bo mạch in PCB không chỉ quyết định tính thẩm mỹ mà còn ảnh hưởng trực tiếp đến khả năng dán chip SMT chân mịn, độ phẳng của mối hàn và tuổi thọ chống oxy hóa của thiết bị trong môi trường ẩm. Cùng Điện Tử DAT phân tích chi tiết 3 loại bề mặt mạ thông dụng nhất hiện nay.
1. Bảng So Sánh Chi Tiết 3 Công Nghệ Mạ Bề Mặt PCB
| Tiêu chí so sánh | HASL (Phủ thiếc chì) | Lead-Free HASL (Không chì) | ENIG (Mạ vàng hóa học) |
|---|---|---|---|
| Độ phẳng bề mặt Pad | Trung bình (hơi gồ ghề) | Trung bình | Tuyệt đối phẳng (Phẳng cấp vi mô) |
| Hàn chip chân siêu mịn (BGA, QFN) | Không khuyến nghị | Khá khó hàn | Rất lý tưởng cho dán SMT tự động |
| Khả năng chống oxy hóa | Tốt (khoảng 12 tháng) | Tốt (khoảng 12 tháng) | Xuất sắc (> 24 tháng) |
| Chi phí sản xuất | Tiết kiệm nhất | Hợp lý | Cao hơn khoảng 20-30% |
2. Lời Khuyên Từ Kỹ Sư Điện Tử DAT
- Nên chọn HASL có chì / không chì: Cho các mạch điện sinh viên, bo thử nghiệm prototype, các bo mạch dùng linh kiện chân cắm DIP hoặc linh kiện dán kích thước lớn (từ 0805, SOIC).
- Nên chọn Mạ vàng ENIG: Bắt buộc khi bo mạch có sử dụng vi điều khiển chân bụng QFN, chip BGA, phím bấm nút bấm màng cao su tiếp xúc trực tiếp hoặc mạch âm thanh Hi-Fi cao cấp.
CẦN TƯ VẤN VẬT LIỆU & BÁO GIÁ PCB CHUẨN?
Tải file Gerber lên hệ thống báo giá hoặc liên hệ Hotline kỹ thuật để nhận phân tích DFM miễn phí.
TÍNH GIÁ PCB TỰ ĐỘNG